WiFi 即基于 IEEE 802.11 標準的無線局域網連接技術,工作頻段有 2.4-2.4835GHz 和
5.15-5.85GHz。WIFI 模塊內部集成了射頻收發、MAC、基帶處理、WiFi 協議和配置信息
及網絡協議棧。用戶利用它可以輕松實現串口設備的無線網絡功能,節省開發時間,使
產品更快地投入市場,增強競爭力。
芯片方案:SI4463
發射功率:27dBm
工作頻段:148-173.5MHz
通訊距離:5km
封裝形式:DIP
天線形式:SMA-K
AS50-T27是一款170MHz,500mW,具有高穩定性,工業級的無線數傳模塊。采用Silicon Labs的射頻芯片SI4463設計開發,TTL電平輸出。該模塊采用了高效的循環交織糾錯編碼算法,編碼效率高,糾錯能力強,大大提高了模塊的抗干擾性和高穩定性。模塊具有四種工作狀態,并可以在運行時自由切換,在省電工作狀態下,消耗電流極低,非常適合超低功耗應用。
芯片方案:ESP8266EX
發射功率:20dBm
工作頻段:2.4-2.5GHz
通訊距離:100m
調制方式:DSSS,C...
封裝形式:SMD
A51系列是2.4G頻段的WIFI模塊,基于樂鑫ESP8266EX為核心處理器,并符合802.11 b/g/n(HT20)協議規范。s該系列模塊RF信號最大功率約+20dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,體積小,方便集成。
芯片方案:ESP8266EX
發射功率:20dBm
工作頻段:2.4-2.5GHz
通訊距離:100m
調制方式:DSSS,C...
封裝形式:SMD
A51系列是2.4G頻段的WIFI模塊,基于樂鑫ESP8266EX為核心處理器,并符合802.11 b/g/n(HT20)協議規范。該系列模塊RF信號最大功率約+20dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,體積小,方便集成。
芯片方案:ESP8266EX
發射功率:20dBm
工作頻段:2.4-2.5GHz
通訊距離:100m
調制方式:DSSS,C...
封裝形式:SMD
A51系列是2.4G頻段的WIFI模塊,基于樂鑫ESP8266EX為核心處理器,并符合802.11 b/g/n(HT20)協議規范。該系列模塊RF信號最大功率約+20dBm,提供3種RF信號輸出的版本:板載天線、IPEX連接器和半孔引腳,模塊均采用1.27mm間距的半孔引腳的SMD封裝,重量輕,體積小,方便集成。
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